Сверхбольшая платформа предварительного нагрева R9100 подходит для ремонта компонентов поверхностного монтажа (SMD) серверов 5G и других крупных серверов. Эта станция для ремонта BGA подходит для ремонта серверов 5G и материнских плат крупных серверов.
Являясь одним из ведущих поставщиков станций для ремонта BGA в Китае, компания Seamark ZM славится своим мощным техническим потенциалом, совершенными средствами контроля, надежным качеством продукции и полным спектром услуг. Если вы хотите узнать о различных типах машин для ремонта BGA и подобрать идеальное ремонтное оборудование для вашего предприятия, пожалуйста, свяжитесь с Seamark ZM в первую очередь.
Бесконтактная одноточечная отпайка
Бесконтактный демонтаж достигается благодаря использованию прецизионных тензодатчиков (датчиков нагрузки) и барометрического измерения высоты. Это снижает риск повреждения компонента BGA, возникновения брака и истирания контактных площадок в процессе отпайки. Также поддерживается быстрое создание траекторий отпайки без необходимости использования Gerber-файлов для мультиплицированных плат (панелей).
Система технического зрения CCD высокого разрешения
Оборудование оснащено верхней камерой с разрешением 5 мегапикселей и нижней камерой с разрешением 12 мегапикселей. Использование программного обеспечения управления и алгоритмов собственной разработки обеспечивает высокую точность совмещения и высокий уровень автоматизации. При ремонте в одной и той же позиции на идентичных печатных платах процедуру совмещения (выравнивания) достаточно выполнить один раз, после чего можно использовать функцию «ремонт в один клик».
Четыре независимые платформы предварительного нагрева
Конфигурация включает четыре независимые платформы нагрева и преднагрева: зона верхней пайки/отпайки, зона верхнего удаление припоя, зона нижнего нагрева и подвижная температурная зона. Каждая платформа оснащена собственной системой нагрева и управления температурой. Все модули нагрева, платформы преднагрева и головка отпайки используют замкнутый контур контроля температуры, что гарантирует стабильную и точную общую регулировку температуры.
Защита и безопасность
К выходу годной продукции и безопасности оператора применяются строгие стандарты. Оборудование оснащено двухступенчатыми световыми завесами безопасности, независимой вторичной защитой для каждого нагревательного модуля, тензодатчиками на всех опускающихся (прижимных) модулях, а также концевыми выключателями на всех дверях и окнах. Аварийная сигнализация срабатывает в случаях перегрева, проникновения персонала в рабочую зону или при выходе механизмов за пределы допустимого перемещения.
| Категория | Модель: ZM-R9100 | Характеристики |
Параметры производительности (Equipment Performance Parameters) | Мощность (Power) | Общая мощность 22,8 кВт (Total Power 22.8KW) Верхняя темп. зона: 2 кВт (Upper Zone) Нижняя темп. зона: 2 кВт (Lower Zone) Зона преднагрева: 16 кВт (Preheating Zone) Головка отпайки: 1 кВт (Desoldering Head) |
Размер печатной платы (PCB) (PCB Board Size) | 700×635 мм (Макс.); 10×10 мм (Мин.) (700x635mm Max; 10x10mm Min) | |
Совместимый размер чипа (Compatible Chip Size) | 120×120 мм (Макс.); 1×1 мм (Мин.) (120x120mm Max; 1x1mm Min) | |
Размер зоны ИК-нагрева (IR Zone Size) | 695×590 мм (695x590mm) | |
Способ позиционирования (Positioning Method) | L-образный паз и универсальный фиксатор (L-shaped Card Slot and Universal Fixture) Возможен заказ специального фиксатора сложной формы (Custom Special-shaped Fixture Available) | |
Система управления (Control System) | Промышленный ПК + Система управления сервоприводами (Industrial PC + Servo Motion Control System) | |
Точность совмещения (Alignment Accuracy) | ±0,025 мм (±0.025mm) | |
Температура нагревателя головки отпайки (Desoldering Head Heater Temperature) | ≤600°C (Регулируемая) (≤600°C Adjustable) | |
Высота остатков припоя после отпайки (Desoldering Height Residue) | ≤15% | |
Количество остаточного припоя (Desoldering Quantity Residue) | ≤10% | |
Сопло для отпайки (Desoldering Nozzle) | Сменное, диаметр Φ0,2 мм – Φ3 мм (Replaceable, Diameter Φ0.2mm-Φ3mm) | |
Метод контроля высоты сопла отпайки (Desoldering Nozzle Height Control Method) | Регулировка в реальном времени по обратной связи вакуума (Real-time Adjustment via Vacuum Feedback) | |
Деформация подложки BGA (BGA Substrate Deformation) | Плоскостность ≤0,15 мм (Flatness ≤0.15mm) | |
Размер шарика припоя (Solder Ball Size) | 0,2 мм – 0,76 мм (0.2mm-0.76mm) | |
Сбор отпаянного материала (Desoldering Recovery) | Замена фильтрующего картриджа (Filter Cartridge Replacement) | |
Система совмещения (Alignment System) | Верхняя камера: 5,0 МП, Нижняя камера: 12,0 МП (Upper Camera: 5.0MP, Lower Camera: 12.0MP) Пиксельная точность: 0,015 мм/пиксель Поле зрения: Верхнее 39×29 мм, Нижнее 59×44 мм | |
Время переналадки на другой продукт (Product Changeover Time) | 20 мин (после отладки) (20min After Debugging) | |
Интерфейс измерения температуры (Temperature Measurement Interface) | 7 интерфейсов (7 Interfaces) | |
Габариты оборудования (Equipment Dimensions) | Д1450 × Ш1600 × В1757 мм (L1450xW1600xH1757mm) | |
Вес оборудования (Equipment Weight) | 1205 кг (1205KG) |
ru 
