В стандартную комплектацию входит устройство подачи (фидер) для реализации автоматической подачи и автоматического приема мелких компонентов. Добавлена функция быстрого оптического центрирования, благодаря которой вакуумное сопло может быстро выравнивать компоненты, что значительно повышает эффективность ремонта.
Оборудование оснащено крупногабаритным инфракрасным нагревателем из углеродного волокна, который обеспечивает более равномерный преднагрев печатных плат (PCBA). В системе горячего воздуха используется импортный центробежный вентилятор, отличающийся высокой равномерностью скорости воздушного потока и высокой надежностью.
В стандартную комплектацию входит устройство подачи (фидер) для реализации функции автоматической подачи компонентов.
Система автоматического приема разработана специально для работы с мелкими компонентами.
Оборудование оснащено системой быстрого оптического совмещения. Это позволяет вакуумному соплу оперативно выравниваться относительно компонента, что значительно повышает эффективность процесса ремонта.
Установка оснащена крупногабаритным инфракрасным нагревателем из углеродного волокна, который обеспечивает более равномерный преднагрев печатных плат (PCBA).
| Параметр | Значение |
| Модель | R750 |
| Электропитание | AC 380В ±10%, 50/60 Гц |
| Мощность | 7,75 кВт (Макс.) Верхний нагреватель: 1,45 кВт Нижний нагреватель: 1,2 кВт ИК-преднагреватель: 4,8 кВт Прочее потребление: 0,3 кВт |
| Размер печатной платы (PCB) | 632×520 мм (Макс.); 6×6 мм (Мин.) |
| Размер чипа BGA | 80×80 мм (Макс.); 3×3 мм (Мин.) |
| Размер зоны ИК-нагрева | 570×435 мм |
| Датчики температуры | 5 шт. |
| Вакуумный захват | Автоматический |
| Система совмещения | 2-мегапиксельная цифровая HD-система изображения, автоматический оптический зум с лазерным целеуказателем (красная точка) |
| Система управления | Системный блок ПК Dell + Контроллер движения + Модуль термоконтроля |
| Контроль температуры | Замкнутый контур с термопарами K-типа, точность в пределах ±1℃ |
| Точность совмещения | ±0,01 мм |
| Габариты | Д1000 × Ш835 × В960 мм |
| Вес | 130,5 кг |
ZM-R750 использует промышленный ПК в сочетании с контроллером движения в качестве основной архитектуры в сочетании с 19,5-дюймовым дисплеем высокой четкости. В знакомой среде Windows операторы могут интуитивно устанавливать, сохранять и вспоминать неограниченные рецепты процессов доработки с помощью программного обеспечения. Это обеспечивает стандартизированное и цифровое управление параметрами процесса, обеспечивая прочную базу данных для отслеживания качества.
Система оборудована с модулем выравнивания ККД высоко-определения оптически, совмещенным с автоматический оптически фокусировать, достигая точности выравнивания ± 0,01 мм. Это гарантирует, что даже самые маленькие паяные соединения могут быть точно подобраны, обеспечивая гарантию «нулевой ошибки» для доработки ценных печатных плат и микросхем высокого класса.
ZM-R750 оснащен тремя независимыми зонами нагрева-верхний горячий воздух, нижний горячий воздух и ИК-предварительный нагрев-каждая из которых способна точно контролировать температуру. Регулируемая по высоте нижняя зона нагрева оптимизирует эффективность передачи горячего воздуха в соответствии с различной толщиной печатных плат, обеспечивая равномерное проникновение тепла. От ультратонких материнских плат смартфонов до толстых промышленных плат управления-он обеспечивает полностью индивидуальное решение для тепловых процессов.
Система обеспечивает больше, чем простой нагрев-она обеспечивает полный процесс селективного оплавления с замкнутым контуром. От выравнивания до термического профилирования каждый этап точно контролируется и постоянно контролируется с обратной связью, обеспечивая качество пайки доработки, которое близко соответствует уровню оригинального производства SMT.
Благодаря поддержке с V-образной канавкой и универсальному приспособлению для гибкого позиционирования ZM-R750 может надежно удерживать печатные платы размером от самых маленьких до6 × 6 ммКак большой как632 × 520 мм. Эта широкая совместимость размеров отвечает требованиям доработки почти всех плат на производственной линии и значительно повышает эффективность использования активов.
Система оборудована с импортированным центробежным нагнетатель, поставляя форму, конюшню, и высокообъемный горячий воздушный поток для того чтобы сформировать последовательное и точно контролируемое поле температуры внутри зона топления. Это гарантирует, что компоненты в каждой области печатной платы припаяны в идентичных тепловых условиях, что значительно улучшает согласованность процесса переделки и общий выход.
ru 
