В самых разных отраслях промышленности — от аэрокосмической и судостроительной до производства медицинского оборудования — установки рентгеновского контроля печатных плат используются для обнаружения скрытых дефектов пайки и других производственных ошибок, невидимых для обычного оптического контроля. Используя рентгеновское излучение для выявления как незначительных, так и критических ошибок, оборудование для рентгеновского контроля печатных плат не повреждает инспектируемую плату (является методом неразрушающего контроля).
Факторы, усложняющие контроль печатных плат:
1. Технология поверхностного монтажа (SMT)Развитие технологии поверхностного монтажа (SMT) привело к значительному уменьшению размеров корпусов компонентов и шага выводов. Это, в свою очередь, сделало печатные платы более плотными, при этом многие элементы конструкции оказываются скрытыми между слоями.
2. Размер компонентов (Миниатюризация)Миниатюризация компонентов материнских плат — это текущий тренд в производстве электроники. В настоящее время существует огромный спрос на платы высокой плотности монтажа (High-Density Boards), что накладывает жесткие требования на точность производства компонентов печатных плат.
3. Компоновка и размещение компонентовРастет спрос на компактное многослойное оборудование, позволяющее экономить пространство при максимизации функциональных возможностей. В результате большое количество компонентов и паяных соединений размещается во внутренних слоях электронных устройств.
Эти сложные требования к дизайну и архитектуре делают стандартные методы контроля (такие как ультразвуковой, оптический контроль и тепловизионная диагностика) недостаточно эффективными для получения детальных изображений дефектов. Для преодоления этих ограничений и обеспечения качества применяется рентгеновский контроль печатных плат (X-ray/AXI).
ru